获银团2亿美元贷款 太极实业:半导体封测公司将投产
发表时间:2010-03-02    作者:王如晨 发表评论

  继梦兰集团之后,江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。

  日前,无锡太极实业股份有限公司宣布,与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目——海太半导体,已获当地银团支持,获得无锡市农业银行牵头的银团2亿美元贷款,期限5年。

  海太半导体总投资约3.5亿美元。它是继苏州松下、江苏长电之后,中国最新一个12英寸半导体封装测试项目。

  该项目位于无锡出口加工区,距离无锡海力士12英寸存储芯片厂不远。后者2006年落户无锡,是当年首个纯外资的12英寸半导体制造项目。记者获悉,海太设备来自海力士,目前已移转完毕。

  太极实业是江苏首家上市企业。截至目前,它已成为无锡市国资委旗下“无锡产业集团”的控股子公司。

  但多年来,主营业务为聚酯浸胶帘帆布的太极实业,一直试图进军高成长领域。那时,无锡市政府有意以它作为资本平台,向半导体领域转型。2009年夏,它传出与海力士合作的确切消息。当时几家私募也曾对它很感兴趣。

  2009年,无锡市产业整合加速,太极实业开始正式进军半导体。11月,它宣布出资8250万美元与海力士(出资6750万美元)共同设立海太半导体。

  不过,海力士虽身披全球第二大存储芯片企业光环,但2008年以来却巨亏连连,一度陷入出售窘境。去年第四季,它走出泥潭,扭亏为盈。参股海太,除了可为它的无锡项目提供服务,还可转移海外运营风险。

  随着存储芯片市场复苏,双方显然都很紧迫。本报获悉,海太本月将投产,初期产能约7500万只/月。据称,在后段技术上,海太超过江苏长电与南通富士通,预计今年销售收入超过2.5亿元。

稿件来源:第一财经日报
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