帝斯曼Arnitel® Eco材料成功制出纤维单丝
发表时间：2012-04-24 发表评论
API研究院采用帝斯曼的 Arnitel® Eco材料成功研发出一种纤维单丝，用于Almteq的Inspire 3D印刷系统。 Almteq的目标是在其3D印刷系统中只使用生物基材料，同时希望材料具有一定的柔性。Arnitel® Eco是具有良好技术性能的柔性或弹性生物基材料，正好符合这一需求。API研究院采用创新材料为3D印刷系统研发了生物基纤维单丝解决方案, 并实现了商业化。
2010年，帝斯曼在德国杜塞尔多夫的K展上推出了Arnitel® Eco，这是一种高性能热塑性共聚酯(TPC)，其成分的20%-50%来自可再生资源。Arnitel® Eco有多种规格，硬度在40到70邵氏D。该材料的碳足迹比传统的共聚酯产品降低多达50%。
帝斯曼生物基聚酯项目经理Francis Aussems先生说：“非常高兴地看到，除了其环保效益之外，我们的Arnitel® Eco的性能表现也与众不同，它优良的耐热和熔体稳定性确保在Inspire技术下生产出高品质的产品。”
位于荷兰埃门的应用聚合物创新研究院(API研究院)，已开发出应用于3D印刷的基于Arnitel® Eco材料的热塑性纤维单丝。熔融沉积成型(FDM)是一种新的添加式成型制造技术，通常用于建模、快速成型和生产应用。按CAD软件指定的路径，3D印刷机的挤出机头将Arnitel® Eco单丝熔化并沉积。材料层积厚度为0.15毫米，从下往上堆积，一次形成一层。API研究院的研发主任Jan Jager说：“采用Arnitel® Eco为我们采用3D印刷技术开发具有弹性的部件(零件)创造了机会。”
2010年，帝斯曼在德国杜塞尔多夫的K展上推出了Arnitel® Eco，这是一种高性能热塑性共聚酯(TPC)，其成分的20%-50%来自可再生资源。Arnitel® Eco有多种规格，硬度在40到70邵氏D。该材料的碳足迹比传统的共聚酯产品降低多达50%。
帝斯曼生物基聚酯项目经理Francis Aussems先生说：“非常高兴地看到，除了其环保效益之外，我们的Arnitel® Eco的性能表现也与众不同，它优良的耐热和熔体稳定性确保在Inspire技术下生产出高品质的产品。”
位于荷兰埃门的应用聚合物创新研究院(API研究院)，已开发出应用于3D印刷的基于Arnitel® Eco材料的热塑性纤维单丝。熔融沉积成型(FDM)是一种新的添加式成型制造技术，通常用于建模、快速成型和生产应用。按CAD软件指定的路径，3D印刷机的挤出机头将Arnitel® Eco单丝熔化并沉积。材料层积厚度为0.15毫米，从下往上堆积，一次形成一层。API研究院的研发主任Jan Jager说：“采用Arnitel® Eco为我们采用3D印刷技术开发具有弹性的部件(零件)创造了机会。”
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